國家晶片系統設計中心(CIC)為協助學術界建立晶片系統設計教學研究環境，於2015年推出模組化感測系統開發平台-MorSensor無線感測積木，其簡易且彈性化的硬體組裝設計，可讓軟體/韌體設計者免於煩惱硬體電路的設計及製作，輕鬆組裝出自己想要的各式感測系統，安心專注於APP軟體開發。 為鼓勵學界使用MorSensor感測系統開發平台來發揮創意巧思，CIC正在舉辦MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽。初賽報名已於5/26日開始，至8/16截止報名。優勝隊伍可獲得之獎金相當優渥！歡迎組隊參加。

詳細競賽活動內容請至官網查詢 http://morsensorcontest.cic.org.tw/MorSensor/index.php